(资料图)

精研科技融资融券信息显示，2023年1月4日融资净偿还66.33万元；融资余额1.42亿元，较前一日下降0.46%。

融资方面，当日融资买入599.36万元，融资偿还665.69万元，融资净偿还66.33万元。融券方面，融券卖出1.05万股，融券偿还1.02万股，融券余量5.22万股，融券余额145.99万元。融资融券余额合计1.44亿元。

精研科技融资融券交易明细（01-04）

精研科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签： 精研科技 融资融券